联动科技：专注半导体后道封装测试设备研发 生产功率半导体测试系统等

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转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月16日消息，联动科技在互动平台表示，公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统，并且是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一。