据韩国中央日报,SK海力士已开始招聘逻辑芯片设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。...
据韩国中央日报,SK海力士已开始招聘逻辑芯片设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。
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