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中金:液态胶有望成为下一代电池封装新材料

智通财经APP获悉,中金发布研究报告称,近期部分厂商推出改性硅胶产品,采取全贴合工艺应用于组件封装场景,目前处于客户验证阶段。看好液态胶具备高透光性、耐候性和绝缘性,工艺适配BC、钙钛矿电池技术,有望成为下一代...
资讯2024-10-31 00:29:14074
中金:液态胶有望成为下一代电池封装新材料

先进封装产业链投资机会及相关个股分析

华为技术有限公司公布了一项“半导体封装”专利,华鑫证券行业研究报告指出,先进封装重要性凸显,市场规模逐步扩大,关注先进封装产业链投资机会。个股包括封装测试厂商长电科技(600584)、通富微电(002156)、...
资讯2024-10-29 17:17:53061
先进封装产业链投资机会及相关个股分析

康强电子(002119.SZ):无半导体封装设备产品

来源:格隆汇 格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问,“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?”,公司回复称,公司主营业务...
资讯2023-11-21 18:44:01071
康强电子(002119.SZ):无半导体封装设备产品

飞凯材料:公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商,封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等

同花顺(300033)金融研究中心11月17日讯,有投资者向飞凯材料(300398)(300398)提问, 公司有给哪些封测厂商提供封装材料呢,能不能具体说一下,还有公司目前生产的封测材料具体有哪些?公司回答表...
资讯2023-11-17 20:15:02066
飞凯材料:公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商,封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等